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近年来，全球科技竞争名堂深刻演变，芯片工业作为数字经济时代的焦点基础设施，正面临亘古未有的挑战与机缘。在外部手艺封闭与市场壁垒一连加码的配景下，中国芯片工业以“越是艰险越向前”的韧劲，通过自主立异与生态构建双轮驱动，逐步走出一条突围之路。
2025-06-28
5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会＞刍峋蜕罨信钒氲继辶煊蚓诚嘀傩薪涣。
2025-06-28
克日，小米公司正式宣布自研芯片产品——玄戒O1。据悉，这款芯片为中国大陆地区首次自主研发设计的3nm制程手机处置惩罚器芯片。玄戒O1的推出，不但代表着企业手艺实力的跃升，也成为内地首次乐成探索3nm制程手机处置惩罚器芯片设计。在目今国际芯片工业名堂深刻调解的配景下，全
2025-06-28
克日，中国科学院盘算手艺研究所处置惩罚器芯片天下重点实验室，联合软件研究所推出了全球首个基于人工智能手艺的处置惩罚器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。该系统实现了从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其性能抵达国际主流水平，相关研究效果已在线揭晓于arXiv预印
2025-06-28
恒久以来，超高速、高精度模数转换器(ADC)市场被外洋巨头垄断，但这一时势正被中国企业突破。6月10日，成都华微通告显示，公司克日宣布4通道12位16GSPS射频直采ADC芯片，性能比肩国际顶尖水平。
2025-06-28
“重庆造”实现“芯”突破!6月16日，从北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)获悉，海内首条碳基集成电路生产线克日在渝投运，现在已最先量产。
2025-06-28
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