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凭证京铭资源2月11日宣布的新闻
，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资
，京铭资源系统京铭鸿瑞工业基金、历金铭科工业基金以及青岛汇铸英才工业基金等三支基金加入本轮融资
，其他投资人包括海内多家着名投资机构
。

据悉
，2020年7月
，天科合达在科创板申报IPO
，2020年10月终止IPO；来到2022年4月
，天科合达重启IPO上市向导事情
，2021年11月
，北京证监局正式受理了天科合达的IPO向导备案申请
。此次完成Pre-IPO轮融资
，意味着天科合达IPO之路更进一步
。

天科合达建设于2006年9月
，是我国碳化硅衬底龙头企业
，工业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长质料制备和碳化硅单晶衬底制备
。

手艺方面
，作为海内最早实现SiC衬底工业化的企业之一
，天科合达在海内率先乐成研制出6英寸SiC衬底并掌握了制造手艺
，相继实现2-6英寸SiC衬底产品的规；┯
。

2020年
，天科合达最先开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发事情
，现在已突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等要害手艺难题
，并在2022年11月宣布8英寸导电型SiC单晶衬底
。天科合达还妄想在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产
。

产能方面
，天科合达的第三代半导体SiC衬底工业化基地建设项目已于2020年8月开工
，总投资约9.5亿元
。该项目将建设一条400台/套SiC单晶生长炉及配套切、磨、抛加工装备的SiC衬底生产线
，建设完成后将形成12万片6英寸SiC衬底的年产能
。

同时
，天科合达的参股公司深圳市重投天科半导体有限公司于2021年9月竞得第三代半导体工业链重点工业建设项目用地
。2022年8月
，项目正式最先施工
，并于同年11月封顶
。据悉
，该项目是广东省2022年重点建设项目、深圳市2022年重大项目
，项目建成后将有用填补海内6英寸SiC单晶衬底和外延产能缺口
，并逐步挣脱下游工业对入口SiC质料的依赖
。