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第一章 行业概况

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件普遍应用于种种电子及相关产品。PCB泛起之前电路中的电子元器件均由电线直连，该要领简朴直观，但电子元器件数目增添使得直连庞洪水平和制造本钱迅速提升，事实上凌驾一定命目的电子元器件相互直连险些无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属质料作导线的要领，大大降低了重大电路的实现难度和制作本钱，因此PCB泛起后，迅速在电子元器件的互连中占有主导职位。

广义的PCB工业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全历程，狭义的PCB工业则特指制造检测环节。PCB的制造票鹄氡接影响最终电子产品的功效和可靠性，因此PCB是电子信息工业中基础且主要的子行业。

一块完整的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、外貌处置惩罚层等组成，差别部件施展的差别的作用。

得益于数字钱币等新下游领域强力拉动，2017年PCB行业竣事一连两年下滑态势，全球PCB市场规模同比增添8.6%，抵达588亿美元，预计2022年PCB市场规模将达688亿美元，2017~2022时代CAAGR为3.2%。

产品结构看，多层板市场占比虽从2000年的53.4%下降至2016年的38.1%，但依然是产值最大的细分市；HDI板占比提升最快，从2000年的5%上涨至16年的14%。

从2000年最先，中国PCB工业始终坚持较高的增添速率，产值占全球的比重一直增添，总体产值在2006年凌驾日本成为全球第一。2017年，我国PCB行业产值达297.3亿美元，同比增添9.6%。预计未来几年中国PCB市场仍能坚持3%以上的增添速率。

海内PCB产品结构正在逐步爆发优化，其中古板产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高手艺含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则一直提高。凭证Prismark数据，2016年，海内硬板、复合板的市场占比划分为13.0%、3.7%，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比划分为19.1%、13.5%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占较量小，划分仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比划分为 16.5%、17.1%。

已往几十年来，全球PCB名堂履历了一再显着的工业中心转移。上世纪80年月，美国主导全球PCB市场，其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年月后，日本企业突破了新的PCB手艺从而取得领先优势。同时在日本海内电子行业需求快速增添的拉动下，日本PCB产值快速增添，一举凌驾美国成为新的制造中心。

从2001年最先，西方国家和日本迫于环保政策和本钱增添的压力，其PCB产值一直缩短，台湾PCB市场最先迅速崛起，泛起了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头，开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力本钱低廉、内需市场重大且具备完善的工业配套资源，中国PCB市场与台湾险些一起崛起，到2005年，中国大陆产值逾越日本，首次成为全球最大的PCB生产基地。2010-2011年，美国、欧洲和日本的PCB产值显着衰退，占全球PCB总产值的比例亦迅速下降，此时代中国大陆和台湾地区产值一连增添。从2011年起，除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外，台湾地区产值也泛起衰退征象。至此，全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。

2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家，百强总产值581.8亿美元；2017年，中海内资在全球百强中的数目一连上升，已达46家；台湾（25）；日本（21），中海内资在全球百强中的总产值（123.8亿美元，年增添率达20.4%，为各国家/地区最高）和日本已很靠近（125.5亿），预计2018年中海内资总产值将逾越日本；中国企业上榜企业数目为46家，占21.3%，市场份额仅次于中国台湾的33.3%和日本的21.6%。

由于下游应用领域普遍，PCB工业受下游简单行业影响小，全球PCB行业主要随宏观经济波动以及电子信息工业的整体生长状态而转变。2008年至2016年PCB工业总产值增添率与全球GDP增添率高度正相关，泛起出周期性的生长纪律。

从更长时间周期看，全球PCB行业泛起波动上升趋势，每个上升阶段的增速、市场结构和主要驱动因素都有所差别。1980~1990年阶段全球PCB市场规模以12.7%的年增速快速扩大，PCB手艺上由单层向双层及多层生长，主要驱动力来自电子信息工业的迅猛生长，日本PCB工业在该阶段快速生长。

1992~2000年阶段，全球进入互联网1.0时代，IT工业是该阶段PCB行业生长焦点驱动力， HDI、FPC等手艺生长也推动PCB行业更好知足IT工业需求，行业复合增速7.1%，该阶段韩国、台湾PCB工业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫破灭使行业一连两年负增添，2002年到2010年行业波动增添，08年金融；煊癯汕蛐枨笙宰畔陆，复合增速降低至2.1%，该阶段工业向中国转移的趋势显着，全球各地区PCB工业生长日趋分解。在智能手机等消耗电子行业驱动下，2010~2020年行业进入另一段平稳增恒久，该阶段复合增速约1.3%。

现在PCB主要下游行业包括通讯、盘算机、消耗电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等，从2017年的PCB按应用占比看，通讯和盘算机市场份额均凌驾20%；消耗电子、半导体、汽车紧随厥后，占比在9-14%之间；工业、医疗、航天航空等市场份额占比更小一些，处于2%-5%区间。上述行业的需求转变直接影响PCB行业增速。

第二章 商业模式和手艺生长

2.1 工业链价值链

PCB上游原质料包括铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻纤布是三大主要原质料；中游制造是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成PCB板的历程；下游则是通讯、盘算机等种种PCB的应用。

上游原质料

PCB的主要质料为覆铜板（Copper Clad Laminat，简称CCL），约占生产本钱的40%。覆铜板的主要质料为铜箔，占其本钱的比重约为30%~50%，对覆铜板价钱爆发主要影响。玻纤布是覆铜板的第二大原质料，由玻纤纱纺织而成，在覆铜板中起到增增强度、绝缘的作用，占覆铜板的本钱约为25%~40%。合成树脂是覆铜板的主要原质料，具有较好的力学性能、电性能和黏结性能，在覆铜板中起粘相助用，占覆铜板本钱约为15%。

中游CCL和PCB板制造

覆铜板是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强质料为基材，浸以树脂，经烘干处置惩罚后，制成半固化状态的粘结片，然后敷上铜箔，经特殊的热压工艺制成的。覆铜板行业资金需求量较大，产能集中度较高，规模足够大的CCL企业对上下游均有较强议价能力。

经由数十年的市场化竞争，全球已形成相对集中和稳固的CCL供应名堂，前三家市场份额约为33.6%，前十家市场份额约为72.5%。

通过图形电镀、蚀刻等办法对CCL举行加工，获得最终的PCB产品。相对覆铜板行业，全球PCB工业集中度较低，前三家市场份额约为15%，前十家市场份额约为26%。

下游应用

PCB普遍应用于盘算机、通讯、消耗电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，险些涉及所有电子信息产品。其中，盘算机、通讯和消耗电子是三大主要应用领域，占有了PCB行业产值的70%左右。

2.2 商业模式

PCB的生产具有较强的定制化特点，产品往往需要凭证客户的手艺特点和设计要求举行量身定制。因此，PCB行业在原质料采购、产品的生产和销售方面都形成了行业特有的谋划模式。

采购模式

PCB行业关于原质料的采购通常是连系订单情形举行按需采购，原质料的采购具有采购频率高的特点，在按需采购的基础上企业为了包管产品准时交付，也会对一些通用的原质料（如覆铜板）举行一定量的备货。PCB厂商一样平常会选择多家及格供应商举行恒久相助，阻止对简单供应商的太过依赖。下游客户通；嵯騊CB厂商提供覆铜板及格供应商名录供PCB厂商从中选择或是由双方协商确定覆铜板及格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。

生产模式

PCB产品接纳“按单生产”的模式，凭证接单模式，一样平常分为两类，批量订单和小批量多品种订单。批量订单的排产和生产周期一样平常在10-15天左右；小批量多品种订单的排产和生产周期则更短。消耗电子、能源、电源等行业通常以批量订单为主。

销售模式

PCB厂商一样平常接纳向下游客户直接销售为主、通过商业署理为辅的销售模式。企业一样平常先与下游终端客户签署框架性生意条约和质量协议，约定产品类型、手艺指标、质量标准、交货模式和结算方法等，在条约期内凭证客户订单组织生产和销售。在交付方法上，分为寄售和直接交货两种模式。寄售模式下，企业凭证客户需求举行生产并将货物运送至客户指定客栈，客户领用货物后，货物的所有权转移至客户。

2.3 手艺生长

在PCB的手艺生长方面，随着我国科技的前进，目今以导通孔细小化、导线细腻化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代PCB产品已经逐渐生长和成熟。

同时，以激光手艺、等离子手艺和纳米手艺等为代表加工与生产的新一代PCB质料与产品也已泛起。因此，该等新手艺、新工艺将推动PCB产品周全向高密度化、集成组件的偏向生长。

在PCB的产品生长方面，虽然我国已经成为全球最大生产基地，但高端PCB生产手艺仍与西欧和日本保存一些差别。目今，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国则以应用于军事、航空和通讯等高科技领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和HDI板为主。

现在中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产通俗PCB产品为主，产品附加值较低、产品制造手艺和工艺水平不高。因此目今，已经有一批中国大陆领先企业最先了高端产品研发和生产线制作，未来，高端产品也将成我国PCB行业的产品生长主要偏向。

印制电路板是一个市场细分重大的行业，差别的印制电路板虽有一些配合的基本工艺，但更主要的是凭证基材厚度和材质、要求的线宽和线距巨细、精度、PCB的结构、生产规模、装连工艺及客户指定需求等，连系生产企业的特色工艺和效劳种种类型客户的履历，确定差别的生产工艺和装备，举行定制化的生产和效劳。另一方面，PCB产品类型富厚繁杂，刚性板、柔性板、HDI等虽然在工艺上有共通点，可是在详细生产中，种种型产品都有自己一套自力的生产系统，这也往往是一些中小厂商集中生产某个类型PCB产品的缘故原由，无法抵达大型厂商可以知足下游客户“一站式采购”的水平。

随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、细密化偏向生长，其关于PCB产品的手艺先进性及稳固性要求日益提高，这意味着生产企业必需拥有先进的生产装备、精湛的生产工艺及一直立异的生产手艺，进入PCB行业的手艺壁垒亦将日益提高。

2.4 政策羁系

鉴于PCB在电子信息工业中的主要职位，近年来我国政府和行业主管部分推出了一系列相关工业政策和执律例则，详细如下：

PCB行业由于高污染排放问题一直受到各国环保政策的严肃羁系。这也是蓬勃国家产能向生长中国家转移的主要因素之一。随着我国环保规则日益完善和严酷，2017年以来环保政策对PCB行业影响显着增添。

2017年12月，为了包管昆山市河流的国省考断面的水质抵达国家下达的年度审核要求，江苏省昆山市政府对270家工业企业自2017年12月25日起至 2018 年1月10日时代实验周全停产。此次停产所涉及到的PCB工业链企业：柔性电路板企业6家，硬质电路板企业47家。此次停产的PCB企业仅限于昆山地区，总产能约2090万平方米/年，总产值约120亿元（按每平米600元均价估算），占2017年大陆地区总产值1761亿元的约6.7%。

除了上述环保行政下令，自2018年1月1日起施行的《环保税》则从执法上明确了PCB厂将要凭证其排污、排气的详细情形增交税收，其中废水、废气排放用度增添3-5倍，甚至更多。

除了对既有PCB厂限制废水排放，海内部分地区已经最先严控废物处置惩罚允许审核，这将显着影响各PCB厂扩产妄想和节奏。好比2018年8月初，深圳市人居委员会宣布关于《关于不再受理严控废物处置惩罚行政允许事项申请的通告》，通告体现严控废物名录和严控废物处置惩罚行政允许事项正式作废，不再受理严控废物处置惩罚允许事项申请。

第三章 行业生长驱动因素和危害剖析

3.1 行业生长

1956年，我国最先PCB研制事情。60年月，批量生产单面板，小批量生产双面校并最先研制多层板。70年月，由于受其时历史条件的限制，印制板手艺生长缓慢，使得整个生产手艺落伍于外洋先进水平。

80年月，从外洋引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产手艺水平进入90年月，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和手艺突飞猛进。

2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和收支口额均凌驾60亿美元，首度逾越美国，成为天下第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和手艺生长最活跃的国家。

近年来，我国PCB工业坚持着20%左右的高速增添，远远高于全球PCB行业的增添速率。

3.2 驱动因素

（1）新能源汽车助力PCB快速生长

PCB在汽车电子中应用普遍，动力控制系统、清静控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及，因此关于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。新能源汽车：新能源汽车的整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池治理系统（BMS）所带来的单车PCB价值提升凌驾2000元，大幅凌驾智能化、轻量化所带来的提升幅度。自动驾驶：自动驾驶的商业化，也将为车用PCB开发辽阔空间；随着自动驾驶手艺的生长，差别水平的ADAS应用正在渗透，这也将为车用PCB开发辽阔生长空间。因此，在汽车电子趋势、新能源汽车快速生长和自动驾驶手艺逐步完善的趋势下，汽车电子领域PCB需求将迎来释放期。

（2）5G手艺生长增进PCB手艺前进

5G高频手艺对电路提出更高要求。事情频率在1GHz以上的射频电路一样平常被称为高频电路，移动通讯从2G到3G、4G历程中，通讯频段从800MHz生长至2.5GHz，5G时代，通讯频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速率快的问题，5G通讯装备对PCB的性能要求有以下三点：1）低传输损失；2）低传输延迟；3）高特征阻抗的精度控制。知足高频应用情形的基板质料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电消耗因素（Df）两个指标来权衡高频覆铜板质料的性能。Dk和Df越小越稳固，高频高速基材的性能越好。别的，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量坚持率）以及更严酷的厚度公差。

3.3 行业危害剖析和危害治理

本行业常见的危害如下：

宏观经济及下游市场波动带来的危害

印制电路板是电子信息产品的要害电子互连件和各电子零件装载的基板，其下游为电子信息制造业，最终产品普遍应用于生爆发涯的各个领域，受简单行业或领域的波动影响较小，但与整个社会经济景气水平相关性较大，受宏观经济周期性波动影响显着。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消耗基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济情形转变的影响亦日趋显着。公司印制电路板产品多元，下游应用领域较广，在一定水平上疏散了个体下游领域波动的影响，但若整体宏观经济显着下滑造成下游需求整体萎缩，PCB工业的生长速率可能泛起放缓或下滑，从而对PCB企业谋划造成倒运影响。

原质料价钱波动危害

2020年下半年以来，上游主要原质料价钱迎来新一轮涨价周期。由于新冠肺炎疫情的影响，外洋铜矿歇工，开工缺乏，再加上全球宽松钱币政策的影响，大宗金属铜价快速上涨。印制电路板生产所需的原质料占本钱的比重较高，主要原质料包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜球等，其中覆铜板、铜箔、铜球的价钱主要受铜价波动影响。由于产制品中原质料所占比重较大，若是原质料供应量和价钱泛起较大的波动，将会对PCB企业整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。

市场竞争加剧危害

凭证Prismark统计，阻止2019年，全球约有2，800家PCB企业，中国大陆PCB生产制造企业超2，000家，2019年占有全球总产值53.70%的市场份额，行业的市场集中度较低， PCB生产企业的市场竞争充分。PCB企业若是不可凭证行业生长趋势、客户需求转变、手艺前进实时举行手艺和营业模式立异以提高公司竞争实力，实时推出有竞争力的高手艺高附加值产品，则公司保存因市场竞争而导致谋划业绩下滑或被竞争敌手逾越的危害。

新冠肺炎疫情危害

2021年全球疫情防控依然严肃，对全球规模内的宏观经济及电子工业造成下滑的危害依然保存。PCB企业需增强与客户充分相同，提前制订应急预案，配合应对疫情可能带来的倒运影响。

汇率波动危害

PCB企业若有出口产品，则可能面临汇率波动危害。近年来，受中美商业摩擦等宏观因素影响、全球新冠肺炎疫情等国际时势影响，人民币兑美元汇率有所波动。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对PCB企业的盈利能力造成的影响有可能加大。

第四章 行业竞争情形剖析

4.1 竞争剖析

市场竞争情形——基于波特五力模子剖析

（1）同业竞争者威胁

在我国印刷电路板行业内，企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，海内企业处于资金和手艺劣势。低端指运作不规范的小厂，由于装备、环保方面投资少，反而形成本钱优势。中端层面形成厂家麋集态势，两头夹击，竞争越发强烈。因此，在现有竞争者竞争方面，大宗有实力的外资企业的进入加剧了市场的竞争，中国印制电路板市场现有竞争者竞争较为强烈。

（2）替换品威胁剖析

所谓替换品是指在功效上实现对另一产品替换的其它产品，它对原来被替换者的威胁主要来自于对市场和消耗者的争取，也就在于对方是否具有盈利能力，其产品在质量和功效方面用户的知足水平怎样以及用户转向替换品的难易水平。

印刷电路板在大宗电子产品中获得普遍的应用，现在尚没有能够替换印刷电路板的成熟手艺和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没爆发重大的改变：即接纳网版印刷的方法将金属蚀刻从而获得PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。

由于这种制作工艺不敷环保，爆发的废水、废气较量多，现在已经有不少机构最先研发和古板电路板制作要领基础差别的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发明的“喷墨手艺”PCB，是用液态金属取代墨水将其从打印头喷出，把须要的质料喷涂到须要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜手艺”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。

与古板的“照相平板手艺”相比，基于喷墨手艺的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大宗节约质料；由于整个历程是一个干处置惩罚工艺，以是不会爆发废液；生产办法的镌汰使得能耗降低；并且此种工艺还很是顺应高混淆、小批量生产，以及多层结构生产的要求。

更值得一提的是，基于喷墨手艺的整个处置惩罚流程是一个环保、低情形负荷的生产历程。限于本钱，这种电路板现在还远不可量产；但在环保问题日益严重情形下，这是一种生长趋势

（3）需求方威胁剖析

购置者(下游)议价能力方面，盘算机、消耗电子、通讯装备、汽车电子、航空航天等领域对印制电路板的需求较大，印制电路板制造企业相对其议价能力较强。

（4）供求方威胁剖析

受上游原质料价钱上升的影响，供应商有上涨的动力以坚持盈利，PCB的供应商的集中度较量高，议价能力较量强。覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原质料。原质料本钱占本钱的比例划分为66%。近年来，由于石油及有色金属价钱的大幅上涨，原质料本钱有较大的增添。覆铜板占整个PCB生产本钱约40%，对PCB的本钱影响最大，规模大的PCB公司会与覆铜板厂签署恒久条约，镌汰原质料价钱波动的影响

（5）潜在进入者威胁

潜在进入者是影响行业竞争强度和盈利性的又一要害要素，他会带来新的生产能力，要求一定的市场份额。而在现在的PCB市场，任何新的组织的进入都会对原有造成威胁，这种威胁主要体现在对下游市场需求量的争取和对上游市场资源的分流上。PCB行业关于手艺的要求较高，并且也有较高的人才壁垒和认证壁垒，以是潜在进入者威胁适中偏小。

基于SWOT模子剖析

（1）优势

工业政策的帮助。国家层面：国务院帮助中小企业政策步伐会陆续出台。中小企业加速转型升级，指导有潜质的企业进入新兴战略性工业。解决融资难，探索推进中小企业直接融资。指导中小企业在境内外上市。提升中小企业的谋划素质，使其向专业化，市场化，国际化偏向生长。

行业层面：只管现在海内外面临重大多变的经济情形，全球PCB需求没有泛起大幅提升的迹象，预计2011年中国PCB是微增添之年。但中国PCB工业已处于新一轮景气周期的态势没有改变。中国PCB工业将在调解中稳固生长，并实现“125”妄想2015年抵达2300亿元的目的。

下游工业的一连快速增添。我国信息电子工业的快速生长为印刷电路板行业的快速生长提供了优异的市场情形。电子通讯装备、电子盘算机、家用电器等电子产品产量的一连增添为印刷电路板行业的快速增添提供了强劲动力。别的，3G 牌照发放将引发大规模电信投资，并发动对效劳器、存储、网络装备的大宗需求。凭证中国信息工业部的展望，2006和2007年中国大陆电信牢靠资产投资规模增添率将划分抵达10.53%、14.29%。

（2）劣势

产品同质性高，高端板比重低，本钱转嫁能力弱。

强烈的价钱竞争，各公司无法把本钱上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在质料本钱一直上升的情形下，PCB价钱不会泛起大的转变，而一旦质料本钱下降，强烈的竞争使价钱下降。

本土企业产品规模结构和要害手艺缺乏。

中小型和民营厂商的生产能力和手艺水平都在初级产品。

（3）时机

下游需求带来生长动力。

美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调解带来的市场空间国际工业转移带来新的手艺和治理。

近年来电子信息工业高速生长，出口增添40-45%之间，PCB工业却落伍于整体电子信息工业的增添幅度，多层板和HDI板的产量更远远落伍于市场，需大宗依赖入口，PCB工业尚有很大的生长空间。

各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以软板、软硬连系板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存
？榘濉10层以上 PCB板，有更多的时机。

（4）威胁

原质料和能源价钱上涨的压力。印刷电路板生产所需的主要质料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，别的，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源。近年来，贵金属以及石油、煤等基础能源价钱的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原质料和能源的价钱均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的本钱压力。

下游工业的价钱压力。现在我国印刷电路板行业的市场竞争水平较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游工业产能的扩张和竞争的加剧，下游工业中的价钱竞争日益强烈，控制产品本钱是众多厂商关注的重点。在这种情形下，下游工业的本钱压力可能部分转达到印刷电路板行业，印刷电路板价钱提高的障碍较大。

4.2 中国企业主要加入者

深南电路

海内现在最领先的PCB厂商是深南电路，天下排名21，司营业笼罩 1 级到 3 级封装工业链环节，产品定位中高端，所生产的背板、高速多层板、多功效金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠连系板、封装基板等产品手艺含量高。

现在，深南电路已成为领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、亚太地区主要的航空航天用 PCB 供应商、国 内领先的处置惩罚器芯片封装基板供应商。制造的硅麦克风微机电系统封装基板大 量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率凌驾 30%。

鹏鼎控股

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司从事种种印制电路板的设计、研发、制造与销售营业。主要产品通讯用板、消耗电子及盘算机用板以及其他用板等，并普遍应用于手机、网络装备、平板电脑、可衣着装备、条记本电脑、效劳器/贮存器及汽车电子等下游产品。公司2017年-2018年一连两年位列全球第一大PCB生产企业，凭证Prismark2020年2月对全球PCB企业营收的预估，公司2019年继续坚持全球第一。

东山细密

东山细麋集团，全球优异的高科技、生长型企业，“致力于为智能互联天下制造手艺卓越的焦点器件”，专注于通讯装备、细密金属结构件、LED手艺及电子电路领域解决计划，以科技智慧，为客户提供富有立异力的高科技产品和高品质效劳，助客户取得乐成。

2016年，公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信（MFLEX），并购完成后谋划业绩获得提升。2018年7月，公司完成了对印刷电路板企业Multek的收购。

4.3 全球主要竞争者

科休半导体

Cohu， Inc.加州执法下建设于1947年，在统一年作为Kalbfell Lab公司并最先起劲的运营。该公司是全球半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处置惩罚器，微机电系统（MEMS）测试
？，测试接触器和散热子系统的领先供应商。他们开发，制造，销售和维修一系列能够处置惩罚种种集成电路和发光二极管（LED）的装备。处置惩罚程序是机电系统，用于自动测试和检查半导体制造历程后端的集成电路和LED，以确定诸如微处置惩罚器，逻辑，模拟，存储器或混淆信号装备等半导体装备的质量和性能。大大都处置惩罚程序使用拾放，重力进给，转塔或带内测试手艺。装备类型，测试并行性，散热要求和信号接口要求通常决议适当的处置惩罚要领。

科磊

科磊公司建设于1997年4月。公司是历程控制领域的全球向导者，同时也是一家为多个行业提供工艺支持解决计划的供应商，包括半导体、印刷电路板（PCB）和显示器。公司为晶圆和分划板、集成电路（“IC”或“芯片”）、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微电子机械系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及一样平常质料研究提供解决计划，以及提供条约和周全的装置和维护效劳。

TTM科技

TTM Technologies, Inc. 建设于1998年，是一家全球领先的是需要求严酷的以及手艺重大的印刷电路板(PCB)产品和底板总成（电子元件麋集的印刷电路板）供应商，公司是重大电子产品的基地。公司为客户提供实时上市和先进的手艺产品，并通过最终批量生产提供从工程设计支持到原型开发的一站式生产计划。

第五章 未来展望

（1）工业重心一连向中国大陆转移

2000年以后，陪同着全球电子信息工业从蓬勃国家向新兴经济体迁徙，作为其基础工业的PCB行业也向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。2000年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比一直下降，划分由2000年的26%、16%和29%降至2016年的5%、4%和10%；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则一直攀升，由2000年的8%迅猛增添至2016年的50%，预计未来5年复合增速3.7%，凌驾全球平均增速，将继续成为增添最快的PCB主要生产国。

（2）细分产品增添速率显着分解，高附加值产品占比逐渐提升

PCB行业整体已进入成熟期，但各细分产品所处的工业生命周期阶段有所差别。最早应用的单/双面板已经显着进入衰退期；多层板、SMT双面板也最先进入成熟期，是现在市场上的主流产品；刚挠复合板、IC载板、HDI多层板、十层以上高阶多层板仍处于行业成恒久；更新一代的SLP板、大电流高功率板、埋置元件PCB、高频高速PCB等还处于行业萌芽期。

各细分产品增速分解使得PCB行业内部结构转变显着。HDI板从2000年的20.74亿美元增添至2016年的76.83亿美元（CAAGR为8.5%），2017年同比增添16.7%，预计17~22年增添率为4.0%。挠性板从2000年的34.5亿美元增添至2016年的109.01亿美元（CAAGR为7.5%），2017年同比增添14.9%，预计17~22年增添率为3.5%。手艺较低的单/双面板和多层板在2000到2016年处于负增添状态，预计17年到22年这两个细分领域的增速也会低于PCB市场总体增速。

（3）行业集中度一直提升

近年来PCB行业集中度无论全球照旧海内都提升显着。据Prismark统计，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增添到2017年的23.09%。PCB行业企业“大型化、集中化”的生长趋势，一方面是由于本行业资金需求大、手艺要求高及业内竞争强烈，另一缘故原由是下游终端产品更新换代加速、品牌集中过活益提高。

（4）内资企业生长很快，龙头厂商在规模和手艺上较国际着名企业仍有较大提升空间

中国大陆现在市场份额占比虽然已经凌驾50%，但其中很大一部分产值由台资、韩资等企业孝顺。2017全球的PCB增添8.6%，中国大陆的增速是9.6%，现实上内资公司的增添率凌驾13%。由于增速较快，中资公司市场份额迅速从13年的15.9%提升到2017年的18.3%。

虽然内资企业生长很快，但现在规模和手艺较国际着名企业仍有较大差别，2017年产值前20名榜单中台资企业占有8席，尚有6家日本企业、3家